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材料分析
材料分析
顯微結構分析是通過(guò)光學(xué)顯微鏡（OM）檀贾、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線(xiàn)衍射儀（XRD）等設備觀(guān)察材料的顯微組織大小、形態(tài)、分布鹅坟、數量和性質(zhì)。
利用顯微結構分析能考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關(guān)系讶粕；冷熱加工過(guò)程對組織引入的變化規律；應用金相檢驗還可對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等沙淫。故材料微觀(guān)結構檢查是材料質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節段靳。
晶圓描述
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片网与，由于其形狀為圓形麻盟，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品职远。
應用領(lǐng)域
芯片產(chǎn)業(yè)、LED 產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)、TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)、納米材料等洽钻。
服務(wù)項目
