開(kāi)發(fā)及功能驗證
開(kāi)發(fā)及功能驗證
通過(guò)測試設備,按照新產(chǎn)品規格要求,編寫(xiě)測試向量,可抽檢、批量性顿刨、幫客戶(hù)開(kāi)發(fā)測試。在特定工作條件(即器件正常使用環(huán)境,通常為常溫),器件正常工作的狀態(tài)下,進(jìn)行各種必要的邏輯或信號狀態(tài)測試。此測試依據原廠(chǎng)規格書(shū)以及行業(yè)標準或規范,設計可行性測試向量或專(zhuān)用測試電路,對檢測樣片施加相應的信號源輸入,通過(guò)外圍電路的調節控制、信號放大或轉換匹配等特定條件,分析信號的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài),檢測器件的功能特性。
驗證的重要性
· 根據摩爾定律吧嗅,集成在一塊芯片上的晶體管數量每隔18個(gè)月將會(huì )翻一番,盡管目前摩爾定律的適用性逐漸放緩善叉,但這芯片上龐大的晶體管數量的功能測試將變得越發(fā)的復雜,這就需要投入大量的人員用于驗證社真。
· 芯片從市場(chǎng)需求到開(kāi)發(fā)再到流片所投入的資金逐層增加。若在芯片流片前未能發(fā)現功能性錯誤,而在流片過(guò)程中或者在用戶(hù)端手中發(fā)現bug,工廠(chǎng)將會(huì )耗費大量人力和財力來(lái)投入到修復bug中。若能在流片前,最好在驗證時(shí)發(fā)現大量的錯誤,一方面將會(huì )大大減輕后端修復錯誤的壓力,另一方面將為工廠(chǎng)節省大量的資源浪費。
· 芯片的漏洞率從設計到驗證再到后端最后到流片的波形類(lèi)似于開(kāi)口向下的拋物線(xiàn)。漏洞率在設計及驗證時(shí)達到最高,越往后漏洞越難被發(fā)掘。
· 芯片上市的窗口逐漸縮短碰盗,導致開(kāi)發(fā)的周期要求逐漸縮短柠包,逐漸縮短的時(shí)間窗口下,設計出功能完善及安全的芯片佩投,這對芯片的驗證工程師而言是一個(gè)挑戰。
驗證人員主要工作
· 在設計人員用編程語(yǔ)言實(shí)現設計后,驗證人員負責搭建驗證環(huán)境,檢查設計着鄂。主要檢查的方面:
a.設計的模塊是否按照spec中的功能描述那樣去執行。
b.檢查代碼有無(wú)漏洞或者邊界問(wèn)題望兹。
c.設計的代碼是否能穩定處理一些錯誤情況庶含。
· 芯片驗證的任務(wù)及目標:
a.任務(wù)主要分為:系統級粪园,子系統級及模塊級。
b.驗證的目標:要實(shí)現按時(shí),保質(zhì)低耗。
驗證周期
· 創(chuàng )建驗證計劃(根據功能描述文檔中的接口信息,結構信息囤见,交互信息等,針對一個(gè)驗證模塊來(lái)制定驗證計劃弓提、驗證工具、驗證資源、提取驗證點(diǎn)墟胸、驗證策略等)。
· 開(kāi)發(fā)驗證環(huán)境(根據驗證計劃,來(lái)開(kāi)發(fā)所需的激勵產(chǎn)生器、驅動(dòng)器、比較器等)溺郑。
· 環(huán)境的調試(檢查開(kāi)發(fā)的驗證環(huán)境撂沿、測試序列、參考模型添羊、硬件設計本身是否存在問(wèn)題)。
· 回歸測試(檢查測試用例并更新,修補漏洞)笨绊。
· 芯片生產(chǎn)(在驗證結束后交由芯片生產(chǎn)商進(jìn)行生產(chǎn))。
· 硅后系統測試(芯片返回后酪串,系統測試人員依照系統的集成順序從底層模塊開(kāi)始測試倔泪,在測試之前,需要將芯片同測試開(kāi)發(fā)板相結合,或將芯片植入到待開(kāi)發(fā)的系統上,在測試過(guò)程中硅前人員與硅后人員要保持聯(lián)系)
· 逃逸分析