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材料分析
新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
描述： WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的芯片產(chǎn)品，進(jìn)行FIB線(xiàn)路修補時(shí)，將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線(xiàn)路重布層)遮蓋驾编，這些區域在過(guò)往是無(wú)法進(jìn)行線(xiàn)路修補的；再者少數沒(méi)有遮蓋到的部分，因上方較厚的Organic Passivation(有機護層)钦掸，增加線(xiàn)路修補的難度與工時(shí)。
WLCSP電路修改技術(shù)，已為此類(lèi)產(chǎn)品在錫球、RDL建通、或有機護層下方的區域，都能執行電路修改。
應用范圍：晶圓級芯片尺寸封裝清栋。
檢測圖片：
WLCSP 電路修改實(shí)例：錫球與有機護層下執行電路修改,切割一條金屬線(xiàn)。
WLCSP 電路修改執行區域：透過(guò)獨特的前處理工法，搭配平整快速的有機護層局部移除技術(shù)，Site1~3全區域都能執行FIB線(xiàn)路修補。
