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開(kāi)發(fā)及功能驗證
分立元器件測試
描述： 分立元器件包括電子元件(電阻跋靶、電容和電感)和電子器件(二極管、三極管),它們在電子線(xiàn)路中的作用不可忽視,他們的性能好壞可以直接改變整個(gè)PCBA板的工作狀態(tài)函嫡。
檢測項目：
1.常規測試
主要測試電子元器件的外觀(guān)、尺寸、電性能、安全性能等疽昧。
根據元器件的規格書(shū)測試基本參數，如三極管，要測試外觀(guān)并萨、尺寸、ICBO、VCEO、VCES况寻、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性注享、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗祸召。
根據使用方的要求和規格書(shū)的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗埂事、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動(dòng)試驗、最大負載試驗素湘、高溫耐久性試驗等項目的試驗。
3.DPA分析
主要針對器件的內部結構及工藝進(jìn)行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測內部結構、聲掃監控內部結構及封裝工藝参隘、開(kāi)封監控內部晶圓結構及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應用日漸廣泛，由于其具有無(wú)損、快速嵌孤、易用、相對低成本的特點(diǎn)，得到越來(lái)越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來(lái)檢查元器件的內部狀態(tài)，如芯片排布、引線(xiàn)的排布以及引線(xiàn)框架的設計容鸟、焊球（引線(xiàn)）等。對復雜結構的元器件，可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度涟时，獲取有效的圖像信息。
檢測設備圖片：
