芯片結構分析

描述：

芯片結構分析屬于失效分析的核心手段, 通過(guò)芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來(lái)完成最終失效機理的確認以及失效原因。

應用范圍：

芯片封裝分析:封裝形式泅娃、外觀(guān)、X-ray內部結構分析；

芯片內部結構:去封膠后的芯片外觀(guān)分析昼怯、金屬層材質(zhì)、工藝分析；

芯片封裝體參數量測:封裝尺寸涡缮、導線(xiàn)架厚度、焊線(xiàn)寬度、焊線(xiàn)弧高(loop height)、焊線(xiàn)材質(zhì)察演；

BGA載板之電路布局結構與層數分析;

檢測圖片：

芯片制程分析：

檢測優(yōu)勢：

1扯乙、針對市場(chǎng)上先進(jìn)芯片組件驭体、能夠高效的完成對先進(jìn)芯片封裝與載板各層相關(guān)的結構、材料、制程技術(shù)、尺寸進(jìn)行分析，及時(shí)了解市場(chǎng)態(tài)勢，以做好專(zhuān)利回避，并掌握先機；

2、實(shí)驗室分析人員均為微電子專(zhuān)業(yè)資深工程師進(jìn)行詳細專(zhuān)業(yè)的解析。