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失效分析
芯片打線(xiàn)/封裝
描述： 芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能眉佐，焊線(xiàn)作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號以金屬線(xiàn)鏈接到基板。
應用范圍：
項目基板開(kāi)發(fā)及封裝；
客退品重工樣品制備、晶背樣品制備偏浮；
推拉力測試 (Ball Shear/ Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)；
挑線(xiàn)/封膠/封蓋巍娥；
各項焊線(xiàn)方式:驅動(dòng)芯片、COB、芯片對芯片找您、植球。
檢測圖片：
Stud Bumping：在焊墊上植一個(gè)球氓迪，主要線(xiàn)材為金線(xiàn)。
Backside樣品制備：第一焊點(diǎn)為球型焊接第二點(diǎn)為楔型頭腔馈，焊線(xiàn)路徑以球型接點(diǎn)為中心改變位置，主要線(xiàn)材為金線(xiàn)、銅線(xiàn)。
COB 打線(xiàn)：COB打線(xiàn) 第一接點(diǎn)與第二接點(diǎn)皆為楔型頭，焊線(xiàn)方向必須與接墊(Pad)平行懦魔，主要線(xiàn)材為鋁線(xiàn)。
Drive IC打線(xiàn)：驅動(dòng)芯片打線(xiàn)。
陶瓷封裝：
