3
失效分析
激光束電阻異常偵測
描述:
激光束電阻異常偵測(Optical Beam Induced Resistance Change饼柠,以下簡(jiǎn)稱(chēng)OBIRCH),以鐳射光在芯片表面(正面或背面) 進(jìn)行掃描,在芯片功能測試期間扛抱,OBIRCH 利用鐳射掃描芯片內部連接位置,并產(chǎn)生溫度梯度,藉此產(chǎn)生阻值變化汁冤,并經(jīng)由阻值變化的比對,定位出芯片Hot Spot(亮點(diǎn)、熱點(diǎn))缺陷位置勃妄。
OBIRCH常用于芯片內部電阻異常(高阻抗/低阻抗)、及電路漏電路徑分析∫郊牵可快速對電路中缺陷定位,如金屬線(xiàn)中的空洞、通孔(via)下的空洞,通孔底部高電阻區等票趋,也能有效的檢測短路或漏電。
測試范圍:
金屬線(xiàn)/Poly/Well短路 (Metal Short/Metal bridge);
閘極氧化層漏電(Gate Oxide Pin Hole)梧墟;
金屬導通孔/接觸孔阻值異常;
任何有材質(zhì)或厚度不一樣的Short/Bridge/Leakage/High Resistance 等芯片失效情況。
檢測圖片:
經(jīng)由OBIRCH掃描芯片正面、背面,找到異常亮點(diǎn)夕瑰、熱點(diǎn)(Hot Spot)。
檢測設備:
檢測優(yōu)勢:
1、OBIRCH快速可以偵測掃描芯片背面,找到異常亮點(diǎn)座副、熱點(diǎn)(Hot Spot);
2、效率高、可進(jìn)行Backside Probe免去COB樣品備制的時(shí)間访锚。