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失效分析
數碼顯微鏡(3D Optical Microscope)
描述:
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進(jìn)的量測功能撞喇,可針對各種不同高度的待測物體,進(jìn)行多角度的全面對焦,并獲得清晰的影像進(jìn)行觀(guān)察囱跑。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗與失效分析。
設備測試范圍:
1、元器件芯片封裝檢驗的缺陷,如:外觀(guān)表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或氧化蹋笛。
2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:結瘤途铃、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣组专。
3、各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺陷,如:焊接吃錫不良制条。
4、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,如:錫球變形奔巢。
5、各式主、被動(dòng)組件外觀(guān)檢測分析裹孝。
6、各種半導體元器件分析量測。
數碼顯微鏡測試圖片:
Optical Shadow Effect Mode(Opt-SEM)
采用由高分辨率 HR 鏡頭、4K CMOS 以及照明構成的專(zhuān)用設計,實(shí)現了全新的觀(guān)測方式暖稻。
實(shí)驗室設備能力優(yōu)勢:
1.集觀(guān)察攘檬、拍攝仙扦、測量于一體
2.細微凹凸清晰呈現焚歇、直逼 SEM 的觀(guān)測圖像
3.可輕松拍攝出高質(zhì)量圖像的全新操作系統
4.VHX高精細度