描述：芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著(zhù)強度孝阻，評價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據剪切力的大小來(lái)判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來(lái)及時(shí)糾正芯片封裝過(guò)程中所發(fā)生的問(wèn)題。
應用范圍：所有微電子器件。
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