鍵合強度（Bond strength）

描述：鍵合強度試驗目的是評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合適用訂購文件的要求，可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內引線(xiàn)的微電子器件封裝內部的引線(xiàn)-芯片鍵合劳翌、引線(xiàn)-基板鍵合或內引線(xiàn)-封裝引線(xiàn)鍵合。也可應用于器件的外部鍵合，如器件外引線(xiàn)-基板或布線(xiàn)板的鍵合，或應用于不采用內引線(xiàn)的器件（如梁式引線(xiàn)或倒裝片器件）中的芯片-基板之間的內部鍵合海休。

應用范圍：硅片、金屬件、晶圓、引線(xiàn)拖臭、鋁帶、塑料器件、粗鋁絲超聲引線(xiàn)博洁、半導體微器件、微電子器件引線(xiàn)、柔性襯底冰哪、集成電路銅引線(xiàn)等。

鍵合強度測試圖片：