DPA檢測
超聲波掃描 (SAT檢測)
描述： 超聲波顯微鏡，英文名Scanning Acoustic Tomography，簡(jiǎn)稱(chēng)SAT。超聲波顯微鏡分析是無(wú)損的檢測方式，其通過(guò)圖像及聲波對比度判別樣品內部分層箍占、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位等。同時(shí)可以檢測集成電路表面絲印打字重影、表面打磨、重新噴涂的真偽檢測。
我們的優(yōu)勢：
創(chuàng )芯檢測中心已配置低頻15MHz六幸、30MHz、50MHz、75MHz、到高頻100MHz、230MHz等全系探頭，可滿(mǎn)足集成電路SOP、DIP、PLCC、TO、QFP、BGA 、 SOT、QFN、TQFP、DFN、Flip Chip、WLCSP、FCBGA等不同封裝的集成電路及PCB板、IGBT、電容的檢測需求。
超聲波掃描設備圖片：
案例分享：
1.SOP封裝異常案例
內引腳告靴、基板表面與塑封界面間發(fā)現分層異常（反射模式視圖）
內引腳括勇、基板表面與塑封界面間發(fā)現分層異常（反射模式波形視圖）
2.TO封裝異常案例
晶圓俩墅、基板表面與塑封界面間發(fā)現分層異常（反射模式視圖）
晶圓彰熊、基板表面與塑封界面間發(fā)現分層異常（反射模式波形視圖）
3.QFP封裝異常案例
內引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現分層異常（反射模式視圖）
內引腳、基板表面與塑封界面間發(fā)現分層異常（反射模式波形視圖）
4.真偽檢測異常案例
樣品表面絲印打字重影揣愧，邊緣打磨痕跡異常（反射模式視圖）
5.IGBT檢測案例
第一層:散熱銅基板與DBC陶瓷基板底部覆銅層之間的焊接面;
第二層: DBC陶瓷基板底部覆銅層與陶瓷之間的界面;
第三層:DBC陶瓷基板陶瓷與上部覆銅層之間的界面;
第四層: DBC陶瓷基板陶瓷上部覆銅層與芯片之間的焊接面;
