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IC真偽檢測
X-Ray 檢測
描述：X射線(xiàn)(X-ray)檢測是當前非損壞樣品來(lái)分析產(chǎn)品內部缺陷的快速有效的檢測方法洁削。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質(zhì)溢圾、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
X-ray檢測主要檢查芯片內部晶圓、鍵合絲厅宙、基板、粘結料、塑封料，同時(shí)可以檢查晶圓裂紋馅造、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度琴劳、塑封料異物、模組內部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類(lèi)異橙Э椋現象。同時(shí)客戶(hù)可以提供原裝樣品或良品檢測芯片內部的一致性。
我們的優(yōu)勢：業(yè)界高精度設備，快速交期，豐富的檢測經(jīng)驗楚单。
X-Ray檢測圖片：
鍵合絲相交 內部電極斷裂
鍵合絲及晶圓缺失 封裝缺口
結構差異
X-Ray檢測設備圖片：
