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失效分析
開(kāi)蓋檢測 （Decapsulation）
描述：
芯片開(kāi)封Decap门锰，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損器四，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗做準備，方便觀(guān)察或做其他測試（如FIB鞍郭，EMMI）， 開(kāi)蓋后功能正常。
服務(wù)范圍：
芯片開(kāi)封，環(huán)氧樹(shù)脂去除嘶矣，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
開(kāi)蓋測試圖片：
開(kāi)蓋測試設備圖片：
開(kāi)蓋（解封）范圍：
普通封裝COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO炭拉、DIP镐讯、BGA禄钦、COB陶瓷指厘、金屬等其它特殊封裝叼翘。一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封巩矿、機械(Mechanical)開(kāi)封伙激、激光(Laser)開(kāi)封。
Decap實(shí)驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB、QFP、DIP、SOT等）、打線(xiàn)類(lèi)型（AuCuAg）转币。
實(shí)驗室檢測優(yōu)勢：
失效分析開(kāi)蓋來(lái)自資深微電子專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域工程師通過(guò)不同藥品調試，對各類(lèi)產(chǎn)品的解封汀唤，更快三响，更好保留結構的完整性驾废。
