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失效分析
開(kāi)蓋檢測 (Decapsulation)
描述:
芯片開(kāi)封Decap门锰,也稱(chēng)開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損器四,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗做準備,方便觀(guān)察或做其他測試(如FIB鞍郭,EMMI), 開(kāi)蓋后功能正常。
服務(wù)范圍:
芯片開(kāi)封,環(huán)氧樹(shù)脂去除嘶矣,IGBT硅膠去除,樣品剪薄
開(kāi)蓋測試圖片:
開(kāi)蓋測試設備圖片:
開(kāi)蓋(解封)范圍:
普通封裝COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO炭拉、DIP镐讯、BGA禄钦、COB陶瓷指厘、金屬等其它特殊封裝叼翘。一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封巩矿、機械(Mechanical)開(kāi)封伙激、激光(Laser)開(kāi)封。
Decap實(shí)驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式(COB、QFP、DIP、SOT等)、打線(xiàn)類(lèi)型(AuCuAg)转币。
實(shí)驗室檢測優(yōu)勢:
失效分析開(kāi)蓋來(lái)自資深微電子專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域工程師通過(guò)不同藥品調試,對各類(lèi)產(chǎn)品的解封汀唤,更快三响,更好保留結構的完整性驾废。