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可靠性驗證
- 車(chē)載集成電路可靠性驗證
- · 車(chē)電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗證 · 車(chē)用系統/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環(huán)境類(lèi)試驗
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- 機械類(lèi)試驗
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- 腐蝕類(lèi)試驗
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- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級(IP00~IP69)
芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
描述:
封裝組裝完整性測試(Package Assembly Integrity Tests)丈不,是汽車(chē)電子可靠性驗證的一項重要測試,根據汽車(chē)電子委員會(huì )(AEC)規范,測項包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)报竞、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)儒喉。
應用范圍:
集成電路止狸。
測試圖片:
Solderability (SD)
TDDB Solder Ball Shear (SBS)
檢測設備圖片: