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          6
          
    可靠性驗證
    
        
      
        
      
        
      
    
    
  
    
  
    
    
    
      


    
  

    
      
    
        
    
          
          
    
            
    芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
    
            
    描述：
    封裝組裝完整性測試(Package Assembly Integrity Tests)丈不，是汽車(chē)電子可靠性驗證的一項重要測試，根據汽車(chē)電子委員會(huì )(AEC)規范，測項包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)报竞、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)儒喉。
     
    應用范圍：
    集成電路止狸。
     
    測試圖片：
    Solderability (SD)
    測試圖片
    TDDB Solder Ball Shear (SBS)

    測試圖片
    檢測設備圖片：

    檢測設備
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    


    





  
    
    
  
    
  
  

  
  
    
    
    
      
    
    
    
    
  
    
  
  
  
  
  
  




 

    





 



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