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可靠性驗證
- 車(chē)載集成電路可靠性驗證
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- 環(huán)境類(lèi)試驗
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- 機械類(lèi)試驗
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- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級(IP00~IP69)
芯片封裝完整性-封裝打線(xiàn)強度試驗
描述:
芯片進(jìn)行封裝時(shí),需利用金屬線(xiàn)材,將芯片(Chip)及導線(xiàn)架(Lead Frame)做連接,由于封裝時(shí),可能有強度不足與污染的風(fēng)險步碘。此實(shí)驗目的哮冻,即為藉由打線(xiàn)拉力(Wire Bond Ppull)與推力(Wire Bond Shear)來(lái)驗證接合能力,確保其封裝可抵抗外在應力。
應用范圍:
集成電路。
測試圖片:
金球推力試驗
金線(xiàn)拉力試驗
檢測設備圖片: