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          6
          
    可靠性驗證
    
        
      
        
      
        
      
    
    
  
    
  
    
    
    
      


    
  

    
      
    
        
    
          
          
    
            
    芯片封裝完整性-封裝打線(xiàn)強度試驗
    
            
    描述： 
    芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需利用金屬線(xiàn)材，將芯片(Chip)及導線(xiàn)架(Lead Frame)做連接，由于封裝時(shí)，可能有強度不足與污染的風(fēng)險步碘。此實(shí)驗目的哮冻，即為藉由打線(xiàn)拉力(Wire Bond Ppull)與推力(Wire Bond Shear)來(lái)驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應力。
     
    應用范圍：
    集成電路。
     
    測試圖片：
    金球推力試驗
    測試圖片
    金線(xiàn)拉力試驗

    測試圖片
    檢測設備圖片：

    檢測設備
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    


    





  
    
    
  
    
  
  

  
  
    
    
    
      
    
    
    
    
  
    
  
  
  
  
  
  




 

    





 



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