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    可靠性驗證
    
        
      
        
      
        
      
    
    
  
    
  
    
    
    
      


    
  

    
      
    
        
    
          
          
    
            
    低應變率-板彎/彎曲試驗
    
            
    描述： 
    彎曲試驗/板灣試驗(Bending Test)其目的確認產(chǎn)品在受到外在彎曲應力作用環(huán)境下，其元器件焊點(diǎn)及材料結構等，所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小入锥。
    失效模式：板級彎曲試驗(Cyclic Bending)丫赖，目的是驗證產(chǎn)品能承受的最大彎曲應力，會(huì )造成錫球拉扯導致斷裂，透過(guò)紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式，可觀(guān)察到錫裂所發(fā)生區域與面積靶麦。
     
    應用范圍：
    集成電路、PCB和PCBA板。
     
    測試圖片：
    板級彎曲試驗
    測試圖片
    測試圖片
    紅墨水試驗
    測試圖片
    切片分析(Cross Section)

    測試圖片
    檢測設備圖片：
    檢測設備
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    


    





  
    
    
  
    
  
  

  
  
    
    
    
      
    
    
    
    
  
    
  
  
  
  
  
  




 

    





 



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