可靠度板階恒加速試驗

描述： 恒加速試驗的目的, 用來(lái)確定恒定加速度對微電子器件的影響, 補充在機械沖擊和振動(dòng)試驗過(guò)程中不一定能被檢測出來(lái)的樣品本身結構和機械類(lèi)型的缺陷板驻，同時(shí)也可用于作為高應力試驗來(lái)檢定封裝、內部鍵合、芯片或基板的焊接以及一些其它部件的極限機械強度。從而補強現有機械沖擊與振動(dòng)外, 對機械結構的極限驗證目的。

芯片產(chǎn)品經(jīng)受穩態(tài)加速度（恒加速度）環(huán)境所產(chǎn)生的力（重力除外）的作用下, 結構的適應性和性能是否良好, 以及評價(jià)一些元器件的結構完好性, 并且在穩態(tài)加速度（恒加速度）環(huán)境下考核試品的電參數。

該設備加速度范圍：5000(g)∽40000(g)，符合汽車(chē)電子標準（AEC）定義條件, < 40 Pin使用30000（g）, 且完全滿(mǎn)足常規芯片尺寸范圍。