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板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗證

描述： 板階可靠性(BLR)雷刘，是國際間用來(lái)驗證IC組件上板至PCB之間焊點(diǎn)強度的測試方法,也是目前手持式裝置常規的測試項目。

車(chē)用電子測試不僅著(zhù)重于產(chǎn)品壽命測試陵润，更重要的是指缀，將產(chǎn)品結構及產(chǎn)品組裝質(zhì)量觀(guān)念，帶入試驗中，例如推拉力測試、錫球接合強度測試往冀、彎曲測試等，將傳統對于電子元器件著(zhù)重于電性與環(huán)境溫濕度關(guān)聯(lián)度的試驗范疇，擴展到應力與機構，做一個(gè)先期驗證。

應用范圍：車(chē)用板階(Board Level)桥出。

檢測設備圖片：

振動(dòng)設備