創(chuàng )芯檢測 | 3月元器件異常物料檢測攔截報告

◆ 報告導讀 ◆

為了使更多客戶(hù)了解異常物料信息，創(chuàng )芯檢測定期對外發(fā)布元器件品質(zhì)異常分析檢測報告，希望能夠幫助您預警風(fēng)險，安心購物，避免購買(mǎi)到不合格器件。

本次對外公布數據為2024年3月創(chuàng )芯檢測實(shí)驗室攔截高風(fēng)險及高危物料。

綜合分析

外觀(guān)檢測

功能檢測

無(wú)損檢測

開(kāi)蓋檢測

失效分析

DPA檢測

01外觀(guān)檢測

外觀(guān)檢測是指確認收到的芯片數量、內包裝、濕度指示力嗽、干燥劑要求和外包裝是否符合要求鬼袁。單個(gè)芯片的外觀(guān)檢測主要包括：芯片的打字衫虎、年份、原產(chǎn)地、是否重新涂層磕委、管腳的狀態(tài)斟摊、是否有重新打磨痕跡、不明殘留物、以及廠(chǎng)家logo的位置等端焚。

02功能檢測

功能檢測是指在特定工作條件（即器件正常使用環(huán)境，通常為常溫），器件正常工作的狀態(tài)下，進(jìn)行各種必要的邏輯或信號狀態(tài)測試。此測試依據原廠(chǎng)規格書(shū)以及行業(yè)標準或規范，設計可行性測試向量或專(zhuān)用測試電路，對檢測樣片施加相應的信號源輸入赋济，通過(guò)外圍電路的調節控制军仕、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)，檢測電子元器件的功能特性。

芯片功能測試常用6種方法有：板級測試、晶圓CP測試枫峦、封裝后成品FT測試垒瓮、系統級SLT測試、可靠性測試偶肪，多策并舉沮持。

03無(wú)損檢測

無(wú)損檢測是指在檢查IC內部時(shí)，不傷害其內部組織的前提下饱琴，以物理方法的手段阉橇，借助設備器材，對芯片內部及表面的結構哇鲤、狀態(tài)及缺陷的類(lèi)型喀晋、數量、形狀、性質(zhì)、位置呜游、尺寸疗延、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法。

常用的無(wú)損檢測方法有：外觀(guān)檢測、X-Ray檢測斩守、熱傳導測試膝打、超聲波檢測、XRF檢測等。

04開(kāi)蓋檢測

開(kāi)蓋測試又稱(chēng)DECAP，屬于破壞性實(shí)驗，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內部晶粒表面的原廠(chǎng)標識岳伪、版圖布局、工藝缺陷等叭窿，開(kāi)蓋測試是一種主要的真偽檢測手段，能確定芯片的真實(shí)性、完整性襄消。

Decap實(shí)驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB彤隔、QFP、DIP、SOT等）、打線(xiàn)類(lèi)型（AuCuAg）。

05失效分析

 通過(guò)專(zhuān)業(yè)失效分析設備茵央，借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理霞避，確認最終的失效原因，并提出改進(jìn)設計和制造工藝的建議茎耕，防止失效的重復出現。

創(chuàng )芯檢測提供元器件到PCBA分析及改善方案，常用分析項目有：數碼顯微鏡、X-Ray 檢測、超聲波掃描 (SAT檢測)、I-V曲線(xiàn)測試、開(kāi)蓋檢測、FIB（聚焦離子束）、Thermal EMMI(InSb)柏饼、砷化鎵銦微光顯微鏡、激光束電阻異常偵測芒挛、芯片去層 (Delayer)、切片測試（Cross Section）盒掀、掃描式電子顯微鏡(SEM)/EDS等。

06DPA檢測

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡(jiǎn)稱(chēng)為DPA，是為了驗證元器件的設計慢韧、結構、材料和制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預定用途或有關(guān)規范的要求踪锚，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對元器件樣品進(jìn)行破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過(guò)程、DPA分析不但適用于軍用電子元器件支捶，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗抑刚、進(jìn)貨驗貨及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監測等。

項目涉密不做具體展示